Destruktivita = nepřenositelnost

Jedním z pilířů přístupu k výrobě bezpečnostních pečetí a plomb je znemožnění opakovaného použití jedné samolepky. Toto je zabezpečeno využívaním destruktivních nosných materiálů. .

NEJPOUŽÍVANĚJŠÍ MATERIÁLY

VOID holografický: TE
Destruktivní (tamper evident) materiál: při pokusu o odlepení se oddělí horní vrstva.
VOID: ET-DR
Destruktivní (VOID) materiál: při pokusu o odlepení se oddělí horní vrstva.
VOID: ET-DN
Destruktivní (VOID) materiál: při pokusu o odlepení se objeví skrytý text (např. OPEN, VOID, NEPLATNÉ ...)
KŘEHKÝ: ET-F
Křehký materiál: při pokusu o odlepení se láme.
PĚNOVÝ: ET-P
Destruktivní pěnový materiál: při pokusu o odlepení se trhá v nepravidelných kusech. Samolepky jsou doplněny náseky.